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芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资 ，122cc太阳集成游戏资源担当财务照料

2021-09-14

克日 ，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资 ，资金主要用于增强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充焦点团队等。本轮投资由招银国际和中金甲子联合领投 ，招商局资源、宁水集团、亚昌投资等跟投 ，另外老股东峰瑞资源、晨道资源、华睿资源等一连加注。


122cc太阳集成游戏资源在本次生意中担当了芯翼信息科技的财务照料。


芯翼信息科技建设于2017年 ，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新手艺企业 ，产品涵盖通讯、主控盘算、传感器、电源治理、清静等专业领域。公司首创人及焦点研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球着名芯片设计和通讯公司 ，结业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外着名高校 ，具有专业手艺完整且国际顶尖的芯片研发能力。


公司备受投资机构青睐 ，自建设以来 ，公司已先后完成5轮融资 ，包括众多着名财务投资机构及战略投资人。同时 ，公司的研发能力也获得了国家部委的认可 ，2020年6月 ，公司牵头获得了科技部“国家重点研发妄想”光电子与微电子器件及集成重点专项项目 ，成为为数少少的获此殊荣的首创企业。


2018年 ，芯翼信息科技推出的NB-IoT系统SoC芯片XY1100 ，是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片 ，具有超高集成度、超低功耗、无邪性强、本钱低等四大焦点优势。这款芯片率先以完全自主研发、自主立异的架构 ，突破了全球蜂窝通讯芯片开发的集成度瓶颈 ，首次流片即获乐成、顺遂实现量产 ，并引领了阻止现在全球NB-IoT芯片的手艺生长潮流。依附着优越的产品性能 ，XY1100备受市场认可。该芯片于2019年便通过了三大运营商的入网入库测试 ；2020年下半年通过了智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试 ，在同类的首创企业中率先实现万万级大规模出货。现在 ，XY1100已普遍用于智能表计（燃气表、水表等）、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车治理、智能家居等物联网应用场景 ，相助客户包括中移物联、芯讯通、视源、天喻信息、高新兴物联、涂鸦、移远等业内主流的模组厂商 ，以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计行业的终端客户。


同时 ，公司自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100 ，以替换外置低功耗MCU的独家立异 ，再一次突破了业界在片内集成自力式MCU的架构 ，解决了在极致低功耗和极致睡眠叫醒时间的性能瓶颈问题。现在 ，XY2100芯片已经研发乐成 ，预计将在不久后推向市场。另外 ，科技部项目支持的片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片 ，可实现高性能、低功耗、多�？樽运秤η谢灰约暗捅厩� ，预计明年商用。除此之外 ，公司还可针对物联网差别应用场景的差别化需求 ，为客户提供定制开发效劳。


2020年5月 ，工信部宣布的《关于深入推进移动物联网周全生长的通知》文件指出 ，建设5G NB-IoT（窄带物联网）、4G和5G协同生长的移动物联网综合生态系统 ，以NB-IoT和Cat.1等为主的广域物联网通讯芯片将迎来辽阔的生长空间。据统计阻止2020年中国NB-IoT终端数目凌驾1亿 ，预计未来几年出货量将坚持30%左右的增添速率。除了低速的NB-IoT以外 ，随着2G的逐步退网 ，中速的Cat.1迎来了重大的生长机缘 ，据展望2021年中国市场Cat.1芯片出货量将抵达1亿。因此 ，公司除了NB-IoT系列产品之外 ，高度集成的Cat.1系统SoC芯片也正在紧锣密鼓研发中 ，现在希望顺遂 ，预计将于明年推向市场。同时 ，随着5G时代的到来 ，我们也已经率先投入5G中速的RedCap的研发。


别的 ，除了毗连的需求 ，物联网智能终端尚有对主控盘算、传感器、电源治理、清静等其他需求。现在 ，这每一项需求划分由每一项单芯片来实现 ，这极大制约了智能终端的面积、体积、本钱及事情效率。因此 ，未来知足物联网智能终端各项需求的系统SoC芯片将成为刚需 ，并将拥有比物联网毗连芯片越发辽阔的市场空间。


芯翼信息科技首创人兼CEO肖建宏博士体现：“芯翼信息科技的焦点研发团队大部分来自海内外着名的芯片设计公司 ，具有富厚的研发履历 ，同时我们有着自初代产品以来形成的手艺立异精神 ，因此 ，我们独家提出了矢志成为业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业的愿景。在新一轮融资的加持下 ，公司将一如既往的开拓立异、引领生长 ，为古板行业智能化、物理天下数字化升级赋能 ，为配合富足和优美生涯赋能。”


招银国际执行董事汪灿博士体现：“
广域的中低速物联网终端将成为继PC、手机、汽车之后下一个海量终端市场 ，
芯翼信息科技团队在初代产品NB-IoT领域展现出的极强的手艺功底、立异精神和落地能力 ，我们看好其成为全球广域物联网终端系统SoC向导者的潜力
。”


中金甲子首创团队成员、执行总司理周伟体现：“
物联网智能终端芯片未来将融合感知、通讯、边沿盘算、清静、节能等多维能力 ，使得数据的传输和使用实现闭环 ，将更多商业价值体现出来。
芯翼信息科技兼具国际顶尖的芯片研发能力与工业化履历
，我们相信公司在首创人肖博士的向导下 ，将捉住这一历史性的机缘、一直取得突破 ，推动中国经济的数字化转型升级。”



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